电子产品为人类带来的好处;随着时代的进步，现今的科学技术是越来越发达了。不论是什么产品，更新换代都的快，尤其是电子方面的产品，电子产品领域非常广，基本上我们日常用的各种东西都离不开电子产品，如：电脑、手机、数码相机、MP3、微波炉、电视机、音箱等凡是你能想到的和电相关的基本上都是电子产品。从原始的农业化时代，到工业化时代，到现如今的信息化时代，我们的生活水不断提高，科技水也在不断进步，电子产品成了我们生活中不可或缺的一部分。好比如电脑就是人们不可缺少的电子产品中的其中之一。在科学不发达的古代，人们就曾幻想要足不出户，就晓天下事，广交天下朋友，如今随着科技的发达，信息技术的发展，电脑的出现已将此幻想变为了现实。电脑有许多众所周知的好处，为人们带来了很大的方便。
随着家电产业与半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。3.PC，美日→韩国、地区，代工模式1990s，随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。同时，积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，解决了要想设计芯片必须巨额晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节。4.智能手机，全球-大陆20。
当焊锡接点被缩小到相当接芯片时，就算将影像放大，辨视上还是相当困难，因为芯片表面的保护层(passivation)的颜色与焊锡接点的颜色是相当接的。另外还有一个问题是发生在基板上的基准点(fiducial)上，由于覆晶(flipchip)的尺寸相当小，在某些情况下，一些标准的基准点居然比芯片大，要解决这个问题，必须要控制视觉系统的搜寻区域(search)。上助焊剂的方法助焊剂在此一组装制程中相当重要，我们希望其能具备有足够的黏性，的沾湿力，与能尽量的减少残留量，是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响，因为若助焊剂残留在底胶填充剂(underfill)的流动路径上的话，将会不利其附着，这样在弥补CTE不匹配的功。
在取下及贴装应MMHG以上。(3)：吹气时序与贴装应下降时序不匹配(4)：姿态检测供感器不良，基准设备错误。(5)：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。D：取件不正常：(1)：编带规格与供料器规格不匹配。(2)：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。(3)：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。(4)：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。(5)：贴装头的贴装速度选择错误。(6)：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。(7)：切纸刀不能正常切编带。(8)：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。(9)：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。(10)：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中。
